📌 新闻内容

美东时间 6 月 3 日，博通（Broadcom）发布 2026 财年第二季度财报（截至 2026 年 5 月 2 日），交出了一份令人瞩目的成绩单：总营收 221.87 亿美元，同比增长 48%，创历史新高。其中最亮眼的是 AI 半导体业务——单季收入首次突破百亿美元大关，达到 108 亿美元，同比暴涨 143%，已占公司总营收的近一半。

然而，由于 Q3 AI 半导体营收指引（160 亿美元）低于分析师乐观预期的 172 亿美元，且维持 2027 财年 AI 收入「超 1000 亿美元」指引不变（市场期待上调至 1200-1300 亿美元），博通股价在 6 月 4 日暴跌 12.59%，总市值跌至 1.98 万亿美元。这一幕揭示了当前 AI 芯片市场的残酷逻辑：不仅要赢，还要赢得超出预期。

博通 CEO Hock Tan 在财报电话会上透露，Q2 新增 AI 半导体订单超过 300 亿美元，而同期交付仅 108 亿美元。截至季末，AI 半导体累计订单积压已超 900 亿美元。客户为抢到博通的定制 AI 芯片，已愿意先付定金下单，再慢慢解决机房、电力、散热等「后勤问题」——这种供不应求的程度在半导体行业历史上极为罕见。

🔥 技术演进 / 核心问题

  • 定制 ASIC 崛起：博通为谷歌 TPU、Meta MTIA、OpenAI 等定制 AI 加速器，AI 芯片仅占全球芯片产量 0.2%，却贡献约 50% 行业总收入，ASIC 正从 GPU 的「补充」变为「替代」
  • 六大核心客户曝光：谷歌（2026 年 >1GW TPU）、Meta（2028 年底 3GW）、OpenAI（2027 年 1.3GW，2029 年前 10GW）、Anthropic（2027 年起追加 5GW）+ 两家未披露客户，订单排到 2028 年
  • AI 网络成隐形冠军：博通 AI 网络业务占 AI 收入约 40%，在以太网交换芯片、PCIe 交换芯片、光通信 DSP 领域领先一代，100T 以太网交换机已出货超一年
  • 产能护城河：博通与台积电深度绑定十余年，年投片量百亿美元级别，已锁定 2026-2027 年产能，正在解决 2028-2029 年问题
  • 竞争暗流涌动：谷歌 TPU 8i 已交由联发科负责，博通份额预计从 2026 年 95% 降至 2028 年 65%，客户正加速推进多供应商策略

🔑 关键洞察

「美元含量」逻辑决定博通估值天花板：Hock Tan 提出每部署 1GW AI 算力，博通获得的 XPU + 网络设备「美元含量」相对稳定。下一代芯片单核更强但需要更多网络互联，两者抵消。2027-2028 年六家客户已承诺部署超 10GW 级别算力。
「只做芯片」是博通绑定巨头的前提：Hock Tan 明确表态「不做机架系统，全是芯片」。在英伟达走全栈垂直整合路线的对比下，博通选择只做芯片层，不与客户竞争。这是同时绑定谷歌、Meta、OpenAI、Anthropic 六大巨头的前提条件。
350 亿美元算力融资平台：博通正与 Apollo、黑石等合作创建「AI XPV 平台」，首期资金 350 亿美元，目标到 2028 年部署超 20GW 算力。标志着博通从芯片供应商向算力基础设施运营商的战略跃迁。

💡 引发思考

博通的财报折射出 AI 芯片市场的一个深层悖论：需求「无法满足」，但市场对「超预期」的执念已经到了病态的程度。Q3 AI 收入指引 160 亿美元，同比增长 200%——放在任何其他公司都是爆炸性数字，但因为低于分析师乐观预期 7%，股价暴跌 12.6%。这说明市场已经把 AI 芯片公司的估值锚定在「无限增长」的叙事上，任何「不够炸裂」的指引都会被视为利空。

更值得关注的是客户多供应商策略的加速。谷歌将 TPU 8i 交由联发科定制，微软 Maia 系列一直由 Marvell 负责——大客户正在系统性降低对单一供应商的依赖。博通在谷歌 TPU 业务中的份额预计从 95% 降至 65%，这不是博通做得不好，而是客户出于供应链安全的必然选择。「赢者通吃」的时代正在结束，「份额分化」才是未来常态。

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逍遥云初 | 2026.06.07