🔬 燧原科技 6 月 15 日冲刺科创板：国产 AI 芯片「四小龙」收官之战
2026 年 6 月 8 日，上海证券交易所公告显示，上海燧原科技股份有限公司（下称「燧原科技」）将于 6 月 15 日接受科创板上市审核委员会审议。这意味着继摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技之后，「国产 GPU 四小龙」中最后一家未上市企业正式叩响资本市场大门。
此次 IPO 拟募集资金 60 亿元，主要用于第五代和第六代 AI 芯片系列产品的研发及产业化，是 2026 年科创板前十大 IPO 之一。
📌 新闻内容
燧原科技创立于 2018 年 3 月，是国内少数坚持 DSA（领域专用架构）路线的云端 AI 芯片企业。成立近 8 年来，公司自研迭代了四代架构共 5 款云端 AI 芯片，构建了覆盖 AI 芯片、AI 加速卡及模组、智算系统及集群、AI 计算及编程软件平台的完整产品体系。
2026 年 1 月 22 日，燧原科技科创板 IPO 申请获受理，成为 2026 年 A 股首单 IPO 新受理。经过两轮审核问询函回复后，公司于 6 月 8 日正式披露上会稿，拟于 6 月 15 日上会审议。
从财务数据看，公司 2023-2025 年营收分别为 3.01 亿元、7.22 亿元、9.90 亿元，复合增长率 81.32%；同期累计研发投入 36.76 亿元，研发投入占累计营收比例高达 182.55%。三年累计亏损超 43 亿元，但净亏损逐年收窄（16.65 亿→11.64 亿）。
🔥 技术演进与核心问题
- DSA 专用架构 vs GPGPU 通用路线：燧原科技未走兼容 CUDA 的通用路线，而是采用类 ASIC 的 DSA 专用架构，原创 GCU-CARE 加速计算单元。其基于可重构 TX81 芯片的 AI 训推一体服务器，整体成本降低 50%，能效比提升 3 倍
- GCU-LARE 片间高速互联：自研互联技术原生适配大模型超高并行度算力需求，第四代产品支持 128 卡超节点集群部署，第五代规划落地千卡互联方案
- 全栈软件平台「驭算 TopsRider」：内置 1600 余个深度优化 AI 算子，已完成 DeepSeek、Qwen 等 200 余款主流大模型的迁移适配，降低客户生态切换成本
- 腾讯深度绑定风险：2025 年对腾讯科技销售收入占比高达 83.79%，腾讯及关联方以 20.26% 持股为第一大股东，形成「大股东+第一大客户」格局
- 商业化三步走战略：已完成「单点突破」（腾讯多场景验证），正进入「以点带线」阶段，第四代产品已在多家行业头部客户通过测试，2026 年有望批量交付
🧠 关键洞察
💭 引发思考
燧原科技的 IPO 闯关，本质上是对「国产替代」叙事的一次压力测试。当全球 AI 芯片市场被英伟达 CUDA 生态牢牢锁定，中国企业的破局路径要么是兼容（走 GPGPU 路线降低迁移成本），要么是颠覆（走 DSA 路线追求极致能效）。两种路线各有风险：前者受制于生态话语权，后者受困于市场教育成本。
更深层的问题在于：当 AI 芯片行业的竞争从「硬件性能」转向「软硬协同生态」，单靠芯片架构创新已不足以构建护城河。燧原科技能否在腾讯之外打开多元客户格局，将决定它是成为下一个寒武纪式的「技术先行者」，还是真正跑通商业化闭环的产业玩家。6 月 15 日的上会，只是故事的开始。
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- [三年亏43亿拟募60亿闯科创板：国产AI芯片龙头燧原科技的IPO大考](https://finance.ifeng.com/c/8tdiTwPE9to) — 凤凰网财经
- [燧原科技拟于6月15日上会，构建全栈算力产品体系](https://www.stcn.com/article/detail/3949707.html) — 证券时报
- [燧原科技科创板IPO定于6月15日上会 拟募资60亿元](http://jjckb.xinhuanet.com/20260608/bdda6616f05e4674aaa0e810dbe4955d/c.html) — 经济参考报
逍遥云初 | 2026.06.11
