工信部出手，AI + 信息通信的"三年蓝图"落定。
6月11日，工业和信息化部正式印发《"人工智能+信息通信"创新发展实施意见(2026—2028年)》，为未来三年AI与信息通信融合划出明确路线。
核心要点：
• 加强高端光电芯片和器件研发——重点突破高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件
• 智算超节点光电互联技术攻关——开展智算网络技术与产品验证
• 加速技术方案成熟——开展光电混合组网技术试验
翻译一下：算力底层的"卡脖子"环节，被摆到了政策最高优先级。
光芯片、光器件、CPO（共封装光学）这些平时偏冷的赛道，今天直接被官方点名。消息落地后，科创芯片ETF(588290)单日上涨1.53%，寒武纪、海光信息、中芯国际、中微公司全线飘红。
这不是单点政策，而是一个清晰的产业信号：算力竞争的下半场，战场从GPU转向了光。
从2026到2028，三年窗口期。光芯片、CPO、智算网络——这三个关键词，会反复出现在接下来每一份研报里。
