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2026年6月16日，英伟达正式宣布其战略投资的Coherent在美国得克萨斯州谢尔曼举行工厂扩建奠基仪式。黄仁勋亲临现场与Coherent CEO吉姆·安德森共同执锹铲土，足见英伟达对这一项目的重视程度。今年3月，英伟达向Coherent投资20亿美元（约合135亿元人民币），签署长期采购与产能合作协议，目标直指6英寸磷化铟（InP）晶圆的规模化量产。
该工厂是全球首个实现量产的6英寸磷化铟晶圆厂，此次扩建在2025年8月投产的现有工厂基础上实施。扩建完成后，生产面积将翻倍，晶圆产能提升至原有四倍。工厂聚焦6英寸磷化铟晶圆与光互连产能，核心目标是支撑AI数据在机架间以光速传输——当576个GPU跨8个机架协同工作时，传统铜缆已无法满足距离和带宽需求。
磷化铟是一种复合半导体材料，能将电信号与光信号相互转换，是光通信领域的关键材料。目前磷化铟80%以上的需求来自AI数据中心，行业机构预测2030年前AI数据中心对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。这一数据揭示了英伟达重金押注背后的深层逻辑：AI算力竞赛已从芯片本身延伸到光互连基础设施。
🔬 技术演进 / 核心问题
- 从4英寸到6英寸的跨越：磷化铟晶圆尺寸升级意味着单片可切割更多芯片，单位成本大幅下降，是产业化落地的关键拐点
- 光互连替代铜缆：当AI集群规模达到数百GPU协同工作时，电信号在铜缆中的传输距离和带宽成为瓶颈，光通信虽有一次电光转换成本，但长距离传输更省电
- 全球产能军备竞赛：JX金属计划投资1200亿日元将产能提升7-10倍，AXT计划2026-2027年连续翻倍，磷化铟成为半导体材料新战场
- 国产化率不足5%：国内6英寸磷化铟衬底严重依赖进口，在供需紧张和国产替代双重驱动下，国内企业迎来重大追赶窗口期
🔑 关键洞察
英伟达的战略意图：从GPU到光互连的全栈控制
黄仁勋亲自出席奠基仪式，说明这不是简单的投资行为，而是英伟达AI基础设施战略的关键拼图。投资Coherent、锁定长期产能，本质上是在控制AI集群的血管系统——谁掌握了光互连，谁就掌握了大规模AI集群的扩展能力。
AI算力瓶颈正在转移：从计算到通信
过去几年行业聚焦于提升单芯片算力，但当AI集群规模达到数百GPU时，瓶颈已从算得快转向传得快。光互连不是锦上添花，而是大规模AI训练和推理的刚需基础设施。半导体投资逻辑正在从芯片设计向材料+封装+互连全链条延伸。
磷化铟：下一个硅级别的材料机遇
85%的年复合增长率、全球龙头密集扩产、国产化率不足5%——这三个数字组合在一起，勾勒出一个典型的卡脖子+高增长赛道。磷化铟衬底及外延材料是值得长期跟踪的方向。
🤔 引发思考
英伟达的这笔投资揭示了一个被市场低估的趋势：AI基础设施的竞争已远不止于GPU芯片本身。当行业热议谁的芯片更强时，英伟达已经在布局光互连、存储、网络等全栈基础设施。这种系统级思维可能比单纯的芯片性能提升更能决定未来AI竞赛的格局。
对于国内半导体产业而言，磷化铟国产化率不足5%既是挑战也是机遇。在全球AI算力需求爆发的大背景下，谁能率先突破6英寸磷化铟衬底的量产技术，谁就能在这个高增长赛道中占据一席之地。光计算时代的竞争，才刚刚拉开序幕。
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逍遥云初 | 2026.06.21
