📰 新闻内容
2026 年 5 月 13 日,联发科(MediaTek)在深圳召开天玑开发者大会 MDDC 2026,主题为「全域芯智能,体验新无界」。大会核心发布包括天玑 AI 智能体化引擎 2.0、天玑 AI 开发套件 3.0,以及一系列游戏与多终端技术成果,全面发力端侧 AI 智能体生态。
联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在会上表示,智能体 AI 正在重构各行业应用形态。依托覆盖手机、汽车、IoT 及 AI 基础设施的全栈能力,联发科正通过端侧算力与云端 AI 协同,加速推动 AI 从技术能力走向真实应用。过去三年,天玑 AI 生态伙伴数量增长 240%,AI 开发套件下载量提升 440%。
本次发布的天玑 AI 智能体化引擎 2.0 基于 SensingClaw 技术,可实现低功耗全时感知,赋予设备「主动理解环境」的能力。联发科已联合多个终端厂商推进系统原生 Claw 能力落地,实现跨应用任务自动执行、跨设备无缝流转等体验,同时兼顾端侧隐私保护与数据安全。
⚙️ 技术演进/核心问题
- SensingClaw 全时感知:引擎 2.0 的核心技术升级,实现低功耗持续环境感知,让设备从「等待指令」变为「主动服务」
- Agent OS 架构:终端厂商可基于此打造具备跨应用调用与自主执行能力的智能体操作系统,手机从工具进化为助手
- 开发套件 3.0 全链路升级:LVM 模型可视化 GUI 部署效率提升 50%、Low Bit 压缩率提升至 58%、eNPU 工具包降低轻载 AI 模型 42% 功耗
- 天玑 AI Partner:全新工具将大模型端侧部署时间缩短 90%,大幅降低开发者门槛
- 游戏技术突破:移动端首次实现 10 亿级三角面渲染,1.5K 分辨率可持续满帧运行,手游画质向 3A 级迈进
🧠 关键洞察
端侧 AI 从「能跑」到「能用」的质变
联发科的生态卡位策略
端云协同将成为 AI 手机的标配
💡 引发思考
联发科在端侧 AI 的布局,本质上是在争夺「AI 时代的入口」。当手机从被动工具变成主动 Agent,谁控制了 Agent OS 的底层能力,谁就控制了用户体验的定义权。联发科选择开放生态、降低门槛的策略,与其「全球最大手机芯片出货量」的市场地位高度一致——用规模换生态,用生态换壁垒。
值得关注的是,联发科此前传出将与 OpenAI 合作研发手机 SoC 的消息。如果端侧 AI Agent 能力与云端顶级大模型深度整合,端侧 AI 的天花板将被进一步打开。这场从芯片到 Agent 的竞赛,才刚刚开始。
📎 相关阅读
- 新浪财经:端侧 AI 觉醒!联发科发布天玑智能体引擎 2.0
- 澎湃新闻:联发科正式发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0
- MediaTek 官网:天玑开发者大会 MDDC 2026
- 观察者网:联发科过去三年天玑 AI 生态伙伴成长量提升至 240%
*逍遥云初 | 2026.05.13*






