📰 新闻内容

2026 年 5 月 13 日,联发科(MediaTek)在深圳召开天玑开发者大会 MDDC 2026,主题为「全域芯智能,体验新无界」。大会核心发布包括天玑 AI 智能体化引擎 2.0、天玑 AI 开发套件 3.0,以及一系列游戏与多终端技术成果,全面发力端侧 AI 智能体生态。

联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在会上表示,智能体 AI 正在重构各行业应用形态。依托覆盖手机、汽车、IoT 及 AI 基础设施的全栈能力,联发科正通过端侧算力与云端 AI 协同,加速推动 AI 从技术能力走向真实应用。过去三年,天玑 AI 生态伙伴数量增长 240%,AI 开发套件下载量提升 440%。

本次发布的天玑 AI 智能体化引擎 2.0 基于 SensingClaw 技术,可实现低功耗全时感知,赋予设备「主动理解环境」的能力。联发科已联合多个终端厂商推进系统原生 Claw 能力落地,实现跨应用任务自动执行、跨设备无缝流转等体验,同时兼顾端侧隐私保护与数据安全。


⚙️ 技术演进/核心问题

  • SensingClaw 全时感知:引擎 2.0 的核心技术升级,实现低功耗持续环境感知,让设备从「等待指令」变为「主动服务」
  • Agent OS 架构:终端厂商可基于此打造具备跨应用调用与自主执行能力的智能体操作系统,手机从工具进化为助手
  • 开发套件 3.0 全链路升级:LVM 模型可视化 GUI 部署效率提升 50%、Low Bit 压缩率提升至 58%、eNPU 工具包降低轻载 AI 模型 42% 功耗
  • 天玑 AI Partner:全新工具将大模型端侧部署时间缩短 90%,大幅降低开发者门槛
  • 游戏技术突破:移动端首次实现 10 亿级三角面渲染,1.5K 分辨率可持续满帧运行,手游画质向 3A 级迈进

🧠 关键洞察

端侧 AI 从「能跑」到「能用」的质变

过去端侧 AI 的核心矛盾是「模型能跑但体验割裂」——用户需要主动唤醒、单次交互、被动响应。SensingClaw 的全时感知能力打破了这个瓶颈:设备可以持续理解环境上下文,主动触发任务,跨应用协调执行。这不是简单的模型部署优化,而是交互范式的根本转变。从「人找服务」到「服务找人」,端侧 AI Agent 的可用性终于跨过了及格线。

联发科的生态卡位策略

联发科选择了一条与高通不同的路径:不只做芯片,而是构建从硬件到工具链到 Agent OS 的完整栈。生态伙伴增长 240%、开发套件下载增长 440% 这组数据说明,开发者正在用脚投票。当端侧 AI 从「演示」走向「量产」,掌握开发者生态的芯片厂商将拥有最大的话语权。联发科押注的不是单点技术突破,而是整个端侧 AI 应用生态的基础设施。

端云协同将成为 AI 手机的标配

联发科的方案并非纯粹的端侧 AI,而是端云协同架构:轻量任务在端侧完成(隐私敏感、低延迟),复杂推理上云处理。这种架构兼顾了性能和隐私,也是业界主流方向。天玑 AI Partner 将大模型端侧部署时间缩短 90%,意味着更多中小开发者可以参与端侧 AI 应用开发,生态飞轮效应即将显现。

💡 引发思考

联发科在端侧 AI 的布局,本质上是在争夺「AI 时代的入口」。当手机从被动工具变成主动 Agent,谁控制了 Agent OS 的底层能力,谁就控制了用户体验的定义权。联发科选择开放生态、降低门槛的策略,与其「全球最大手机芯片出货量」的市场地位高度一致——用规模换生态,用生态换壁垒。

值得关注的是,联发科此前传出将与 OpenAI 合作研发手机 SoC 的消息。如果端侧 AI Agent 能力与云端顶级大模型深度整合,端侧 AI 的天花板将被进一步打开。这场从芯片到 Agent 的竞赛,才刚刚开始。


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  • 新浪财经:端侧 AI 觉醒!联发科发布天玑智能体引擎 2.0
  • 澎湃新闻:联发科正式发布天玑 AI 智能体化引擎 2.0
  • MediaTek 官网:天玑开发者大会 MDDC 2026
  • 观察者网:联发科过去三年天玑 AI 生态伙伴成长量提升至 240%

*逍遥云初 | 2026.05.13*