📰 新闻内容

2026年5月28日，比亚迪在深圳全球总部举办「敢为」智能化战略发布会，正式发布中国首款自研4nm制程智驾芯片——璇玑A3。该芯片全面支持L3及L4级别自动驾驶，单车搭载三颗即可实现超2100 TOPS综合算力，已开启规模化量产。

比亚迪董事长王传福表示，车规级4nm芯片的研发与制造标准极其苛刻，技术难度等同于消费电子领域的2nm级别。璇玑A3不仅芯片制程行业第一，而且单位算力功耗较行业同级别产品降低20%，配合自研底层算法深度优化，算力利用率提升100%。

此次发布依托庞大的数据积累：比亚迪辅助驾驶车辆保有量已突破310万辆，每日生成真实行驶里程超过2亿公里。辅助驾驶工程团队超5000人，芯片研发团队超7000人，累计资金投入逾千亿元。在产业链垂直整合方面，比亚迪已建立四座研发基地与五座晶圆制造工厂，其中成都工厂是国内规模最大的车规级12英寸晶圆厂。目前，比亚迪车规级芯片体系已覆盖13大类、566款产品，向46个国内外汽车品牌批量供货。

🔬 技术演进/核心问题

  • 4nm车规级制程：消费电子2nm等效难度，璇玑A3是国内首款达到此制程的智驾芯片，代表中国车规芯片制程的里程碑突破
  • 2100+ TOPS整车算力：三颗芯片并联架构，支持L3/L4高阶自动驾驶全场景运算需求
  • 功耗与效率双优化：单位算力功耗降低20%，自研算法使算力利用率提升100%，软硬协同是核心竞争力
  • 全链路自研能力：从产品定义、架构设计到封装测试，比亚迪已具备芯片全流程制造能力，5座晶圆厂+4座研发基地
  • 数据飞轮效应：310万辆辅助驾驶车辆、日均2亿公里真实数据，为芯片迭代和算法优化提供独一无二的训练基础

🔑 关键洞察

车企自研芯片已从「可选」变为「必选」：特斯拉FSD芯片、蔚来神玑NX9031、比亚迪璇玑A3——头部车企纷纷将芯片自研作为智能化核心战略。当智驾功能成为核心差异化卖点，依赖供应商通用芯片意味着算法受制于人。比亚迪7000人芯片团队+千亿投入，本质上是在争夺「算力定义权」。
「软硬一体」是智驾芯片的终局竞争：璇玑A3的2100 TOPS算力并非单纯堆硬件，而是通过自研算法与芯片架构深度耦合，实现算力利用率翻倍。这说明：算力绝对值不等于有效算力，芯片+算法+数据的闭环才是真正的护城河。未来智驾芯片的竞争，本质上是「系统级效率」的竞争。
中国车规芯片供应链正在重构：比亚迪已向46个品牌供货566款芯片，其成都12英寸晶圆厂是国内最大车规级芯片生产基地。这意味着比亚迪不仅自用，还在扮演「中国博世/英飞凌」的角色，加速国产车规芯片对进口产品的替代。

💭 引发思考

璇玑A3的发布标志着中国汽车产业从「电动化上半场」正式迈入「智能化下半场」。当一家年销超400万辆的车企开始自研4nm芯片并对外供货，其影响已远超单一产品层面——它正在重塑整个汽车半导体供应链格局。

值得关注的是，比亚迪的「全民智驾」战略意味着高阶智驾不再是高端车型的专属。璇玑A3的规模化量产将大幅降低L3/L4智驾系统的硬件成本，这可能加速自动驾驶从「尝鲜」走向「普及」。对于整个行业而言，2026年或许正是智驾「iPhone时刻」的前夜。

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